常见检测知识问答(FAQ)
PCB(印制电路板)上的离子污染是电子制造业中不容忽视的隐患,它会导致电化学迁移、腐蚀和绝缘性能下降等严重问题。
PCB离子污染的主要来源
制程与工艺残留(最主要来源):助焊剂残留、化学溶剂与清洗剂、电镀与蚀刻液;
环境与操作污染:人为接触、人为接触。
存储与使用端污染:环境湿气、包装与材料。
预防与控制措施
优化材料与焊接工艺:选用低残留助焊剂、严格清洗工序、涂覆三防漆;
强化环境与存储控制:洁净室生产、干燥存储;
规范人员操作与元器件管理:人员防护、元器件管控;
建立严格的检测与监控体系:依据 IPC-TM-650定期测试、遵循标准限值、清洗水质监控。
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