应用覆盖面极广：PCB为各类电子产品核心基础基材，行业用量大、通用性强，其无卤合规直接决定整机产品的卤素达标状态；

固有含卤风险高：传统PCB环氧基材普遍采用四溴双酚A（TBBPA）溴系阻燃体系，基材溴含量高，是电子物料中溴元素最主要的来源之一；

环境与安全风险突出：PCB在高温、焚烧及废弃处理过程中，含卤组分易释放腐蚀性、有毒有害气体，存在人体健康危害与环境污染风险；

无卤标准起源于PCB行业：通用无卤基准标准IEC 61249-2-21 最初专为PCB基材制定，后续才逐步延伸至塑胶、线缆、涂料等全品类物料；

行业准入要求严苛：主流终端品牌均将PCB无卤化列为供应链强制准入条件，倒逼PCB行业优先实现合规升级；

技术已全面成熟：目前无卤基材、无卤压合与制程工艺已规模化应用，无卤PCB已成为行业主流技术趋势。