电子厂PCB板生产工艺复杂，各种材料和制造工序都用到不同的清洗工艺，涉及到的材料及化学试剂较多，例如电镀药水、助焊剂、清洗剂、汗液等，很容易在产品上形成离子残留，可能造成表面腐蚀或者电路短路，进而影响产品的使用性能及寿命，因此，对PCB板表面的离子残留进行分析和清洁度检测是至关重要的一环。

离子污染物检测方法

PCB线路板产品表面离子残留污染物，通常使用单位表面积含有某种离子的质量来量化表征，也就是离子清洁度(μg/inch2 、μg/cm2)，用于判断PCB板表面的离子残留是否符合特定的要求或标准。

离子污染物测试，一般遵循国际广泛认可的IPC-TM-650 2.3.28B标准，即电路板离子分析-离子色谱法。该法可精确分析离子残留的种类，从而确定是哪一个环节出现问题，可及时进行优化改善。