客户反馈，库存中有块PCB主板表面出现了“油状”异物（见下图），且部分元器件金属部位出现了轻微腐蚀，故送检实验室解析“油状”异物成分，并判断腐蚀原因。

客户在送检前，已做过红外光谱测试，因“油状”异物是较为复杂的混合物，红外谱图无法判断其具体成分，要求实验室采用其它更高阶的分析方式。

（1）采用溶剂萃取表面“油状”异物，用气相色谱-质谱联用仪（GCMS&Py-GCMS）分析其有机物组成；

（2）采用异丙醇-水（1:1）浸泡PCB主板，用离子色谱仪分析离子组成。

1.热裂解-气相色谱质谱联用仪（Py-GCMS）

2.气相色谱质谱联用仪（GC-MS）

3.离子色谱仪Ion chromatography（IC）

（1）“油状”异物主要有机物成分分析结果见下表：

*备注：1. 带“*”号成份信息是根据部份元素谱图或裂解碎片信息推导得来。

（2）PCB主板 离子色谱分析结果见下表：

(1)  根据成分分析结果推测，“油状”异物可能来源于某种助焊剂（表1中序号3~6对应的成分）和清洗剂（表1中序号1,2,7对应的成分）。

(2)  PCB主板表面检出的溴离子，可能来源于二溴丁烯二醇或者主板树脂中溴系阻燃剂的分解

(3)  氯离子和硫酸根离子因含量较低，对PCB主板的影响有限。

“油状”异物可能来源于助焊剂和清洗剂，表1中多数成分具有吸湿性，有机酸与溴离子在潮湿环境下游离形成氢溴酸，氢溴酸对部分元器件造成腐蚀。

建议规范产线员工对助焊剂之类液体的使用。

版权声明：优尔鸿信检测技术（深圳）有限公司版权所有@2025，转载请注明出处：化工分析测试网 www.urhxchem.com